回流焊峰值温度和曲线图常见问题？

答案:4 悬赏:60

解决时间 2021-04-28 01:34

提问者网友：生亦何欢
2021-04-27 20:10

1. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的无铅回流焊温度是多少？答 255 (+5/-0)摄氏度。 2. 问 Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products规定的含铅回流焊温度是多少？答根据JEDEC的020A标准，对于厚度<2.5mm、体积>/350mm3的封装，峰值温度为220 (+5/-0)摄氏度；对于厚度<2.5mm、体积<350mm3的封装，峰值温度为235 (+5/-0)摄氏度。大约90%的Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products封装能够承受240摄氏度的最大峰值温度。 3. 问从哪里得到Dallas Semiconductor/Maxim Integrated Products的回流焊温度曲线图？答从这里可以得到曲线图：含铅封装的回流焊峰值曲线。无铅封装的回流焊峰值曲线。4. 问为PC板回流焊推荐的无铅回流焊温度曲线是什么？答需要遵循IPC/JEDEC J-STD-020B规范中的无铅回流焊曲线。

最佳答案

二级知识专家网友：零负荷的放任
2021-04-27 20:43

严格来讲，回流炉曲线，每一个机种（甚至于每一片机板）都会不同~所谓标准的曲线，是锡膏供应商建议曲线~使PCBA满足质量要求的曲线都是OK的，否则，再好的曲线都只是曲线~

全部回答

1楼网友：一个很哇塞的汉子
2021-04-27 22:25

如果不是廣告，就是讀死書、死讀書、讀書死。

2楼网友：一只傻青衣
2021-04-27 21:56

有没最新的无铅上焊标准,无铅焊锡工艺的温度最佳值是多少?我们做锡的电镀加工,常常是客户方给出的标准,,由原来的63:37铅锡焊,温度235度,到现在的锡银铜(96.5:3:0.5)无铅焊温度360度,还有些客户须做高温上焊就用420度了,完全没有标准依据

3楼网友：一池湖水
2021-04-27 21:01

IPC-A-610D是无铅制程的PCBA外观标准,其他的目前注意.有时间帮你看看!

我要举报

如以上回答内容为低俗、色情、不良、暴力、侵权、涉及违法等信息，可以点下面链接进行举报！

点此我要举报以上问答信息！