酷睿i3二代和三代都有哪些区别？

酷睿i3二代和三代都有哪些区别？

三代Ivy   Bridge的i3采用了新的内核设计，同样主频下CPU性能比二代Sandy   Bridge架构高出10%左右，但三代的最大亮点并不是性能，这点性能提升是很有限的
三代采用了最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB   i3加入了对DDR3   1600内存规范的支持，而上一代SNB   i3仅仅支持到DDR3   1333，遗憾的是IVB架构的亮点之一PCI-E   3.0规范，在i3上被砍掉，只有IVB架构的i5和i7才能够支持最新一代的PCI-E   3.0规范
IVB   i3全部采用新一代的HD2500核芯显卡，性能比上一代HD2000平均提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win   8所有特性，并且首次在Intel系列集显中加入了对OpenCL   1.1通用编程技术的支持，而上一代的SNB内置的HD2000则仅支持DX10，而且不支持OpenCL
三代i3   CPU功耗降低，但由于采用了性能更强的核显，所以TDP设计功耗并没有比二代降低太多，i3   2120的TDP为65W，而i3   3220的TDP则为55W，仅降低10W。目前酷睿I3处理器已经到五代了，可以从后面型号上来进行区分：   一代I3处理器，型号就三位数字，例如：I3   380，I3   490M等。   二代I3处理器，型号为I3   2XXX这类，例如：I3   2130，I3   2330m等。   三代I3处理器，型号为I3   3XXX这类。

三代Ivy   Bridge的i3采用了新的内核设计，同样主频下CPU性能比二代Sandy   Bridge架构高出10%左右，但三代的最大亮点并不是性能，这点性能提升是很有限的 三代采用了最新的22nm工艺，相比上一代SNB的32nm工艺功耗大幅降低，并且IVB   i3加入了对DDR3   1600内存规范的支持，而上一代SNB   i3仅仅支持到DDR3   1333，遗憾的是IVB架构的亮点之一PCI-E   3.0规范，在i3上被砍掉，只有IVB架构的i5和i7才能够支持最新一代的PCI-E   3.0规范 IVB   i3全部采用新一代的HD2500核芯显卡，性能比上一代HD2000平均提升40%，支持DX11所有特性，全面支持Win   8所有特性，并且首次在Intel系列集显中加入了对OpenCL   1.1通用编程技术的支持，而上一代的SNB内置的HD2000则仅支持DX10，而且不支持OpenCL 三代i3   CPU功耗降低，但由于采用了性能更强的核显，所以TDP设计功耗并没有比二代降低太多，i3   2120的TDP为65W，而i3   3220的TDP则为55W，仅降低10W 以上是本人归纳的二代和三代i3的主要技术区别，应该差不多都包括完了，可以参考一下。

你好： 二代的酷睿是SNB架构，32nm的制程， 三代的酷睿是LVY架构，22nm的制程，更低的功耗， 三代能提供更强大的性能，而且睿频技术也得到智能化的改善（二代貌似是睿频1.0，三代是睿频2.0）。具体两者价格相差不多，但是架构的进步确实很大的突破（差距虽然没有二代和一代那么大，但也不小了，3-d晶体管，更小的面积，毫不逊色的性能，确实很大的突破）。 希望可以帮助到你。

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