柔性电路板生产流程是怎样的？

柔性电路板生产流程是怎样的？

柔性电路板生产流程编辑柔性电路板双面板制开料→钻孔→PTH→电镀→前处理→贴干膜→对位→曝光→显影→图形电镀→脱膜→前处理→贴干膜→对位曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货柔性电路板单面板制开料→钻孔→贴干膜→对位→曝光→显影→蚀刻→脱膜→表面处理→贴覆盖膜→压制→固化→表面处理→沉镍金→印字符→剪切→电测→冲切→终检→包装→出货柔性电路板特性编辑⒈短：组装工时短所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作FPC电路板⒉小：体积比PCB小可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性⒊轻：重量比PCB（硬板）轻可以减少最终产品的重量4薄：厚度比PCB薄可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装柔性电路板应用编辑移动电话着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.电脑与液晶荧幕利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现CD随身听着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴磁碟机无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.最新用途硬盘驱动器(HDD,harddiskdrive)的悬置电路(Su印ensi

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