多层板制作过程是怎样的？

多层板制作过程是怎样的？

四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔（纯铜），进行压合后而成；
六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。
以此类推…………。

制造方法    当初多层板以间隙法（Clearance   Hole）、增层法（Build   Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。 制作流程    多层板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法做成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。

四层板是在双面板的基础上两面同时叠加绝缘层，再叠加铜箔（纯铜），进行压合后而成； 六层板，就是两个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。 八层板，就是三个双面板叠加的基础上，再叠加绝缘层和铜箔，进行压合而成。

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