pcb覆铜如何将铜露在外面

pcb覆铜如何将铜露在外面

要实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：
在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键  P  L 画好所需图形即可。
使用系统自带开窗工具。使用快捷键  P G  调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。

软件自己添加，将所铺的铜放到阻焊层就可以了...追问我用的是protel 2004 没有找到solder mask，但是有个top solder 和bottom solder,这两个是不是就是阻焊层呢？

简单一点就是经过电镀然後蚀刻出来的追问你说的这个事制版厂做的吗？追答是的, 前期当然要用电脑制作工程资料

在菜单栏的设计（design）下有个设计规则检查（DRC），其作用在于，　布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：　线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。　电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。　对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。　模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线l　后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路xbfj　对一些不理想的线形进行修改　在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求h阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。　多层板中的电源地层的外框边缘是否缩衟g绲缭吹夭愕耐冻霭逋馊菀自斐啥搪贰OM阅阌兴镏?

你应该问的是在PCB Layout的时候怎么表示露铜层，也就是开窗位置，在top solder或者bottom solder层画出阻焊层开窗的外形，也是用覆铜工具，但是没有网络，只代表这块区域阻焊开窗，即露铜在外面。

PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出；
镀金的就是黄色、镀锡的就是白色。。。。。追问你说的好难，现在是我们自己做板，然后给制版厂做呢，所以我现在想知道我这应该怎么做的追答你在哪里？明天我领你去PCB厂看看你就明白了。追问我在山西太原额0.0追答太原也有PCB厂啊；你先搞明白生产工艺流程吧。

制板厂根据客户要求做的，有镀锡的，镀铜的，还要镀金的。追问百度上这样说的，好像意思就是阻焊层可以这样做到
阻焊层就是solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。追答你是想知道怎么做到的？还是想知道在pcb文件中如何去做？追问想知道在PCB文件中怎么做啊，是不是就是把敷铜的那个层改为阻焊层就可以呢追答做成器件的话，器件的焊盘是不会覆盖绿油的，大面积的那种就把想不覆盖绿油的部分做成阻焊层就好了。 亲记得采纳哈追问呵呵，终于知道了，简单的说就是在TOP layer 和top solder敷铜就可以了，顶层是敷铜，阻焊层是切开绿油追答那你要不要采纳撒~~~

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