pcb压合cavity制作，求高人指教。
答案:1 悬赏:30
解决时间 2021-01-11 05:07
- 提问者网友：却不属于对方
- 2021-01-11 00:18
pcb压合cavity制作，求高人指教。
最佳答案
- 二级知识专家网友：拾荒鲤
- 2021-01-11 01:39
可以这样设计，四层按假六层，也就是一二层为芯板，压合前在开窗位锣空，而且PP片在开窗位做避让，也就是PP片也在相应位置开窗且要按工艺能力多开0.2~0.5mm，具体按你们厂的能力，用铆钉固定压合。压合后电镀前还要做好除胶。
追问：这样设计没有用，用低流态的PP，而且PP多开0.5mm，还是有流胶出来。关键是流胶形状不规则，导致电镀药水循环不够，死角电镀不上。
追答：你的工艺参数重新设计看看，我这里软硬结合板在用PP压合时，很多都是这样设计，盲锣揭盖后，软板区很少看见有胶的。
追问：这样设计没有用，用低流态的PP，而且PP多开0.5mm，还是有流胶出来。关键是流胶形状不规则，导致电镀药水循环不够，死角电镀不上。
追答：你的工艺参数重新设计看看，我这里软硬结合板在用PP压合时，很多都是这样设计，盲锣揭盖后，软板区很少看见有胶的。
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