关于0欧姆的电阻

关于0欧姆的电阻

逐一回答你的问题：

1.此处0欧姆的电阻能用什么代替 能用导线么？

可以用导线焊接，或者直接搭上锡（如果方便搭锡的话），0欧姆电阻就是用来短路的。

至于为什么在工业生产中要使用0欧姆电阻，而不是在印刷线路板设计时直接让它连通，或者用导线连通，其原因主要有两钟：

第一种原因是，很多印刷线路板常常是所谓公板，也就是可能几个型号的产品共用一种板，在别的某种型号中，这个位置不需要短路，而是需要接一个不为0的电阻。

第二个原因，是这个地方可能是调试点或检测点，在调试或检测时需要将这里断开，调试或检测完毕后再让其短路。

那么为什么不用导线直接连接呢？如果你了解工业生产就知道，大批量生产时，焊电阻要比焊导线的效率高很多。

2.他说的‘那电阻应该是很小的，所以我短路那个相应的那两个跳线点’请问
如何短路？是不是用锡直接焊接？

是的，可以直接用搭锡连通，也可以焊导线连通。有些印刷线路板上有跳线座，这样就可以用一个专门的短路片直接短路。

3.三星的flash闪存是用电烙铁焊接上去的么？

通常不是用电烙铁焊上去的。工业生产上，只有批量比较小的产品才会用手工焊接，一般大批量生产的产品，是使用波峰焊设备焊上去的。有关波峰焊的知识，你可以在百度里输入“波峰焊”作为关键词搜索，在这里我就不罗嗦了。

不过也是可以用手工焊接的，例如维修的时候，或者少量生产的时候。

4.针脚那么小 应该如何焊接？

闪存芯片通常是QFP形式的帖片封装，针脚非常小，但这种封装的工业化焊接却是特别简单、高效的，无论用设备还是手工，都可以迅速焊接。

焊接方法是：先将芯片管脚与焊盘（就是印刷线路板上的铜箔，没有阻焊剂的部分）对齐，固定好（一般生产上用助焊剂，或者松香固定），电烙铁沾上少量的锡，沿着芯片的一条边快速拖动，这条边就焊好了。然后再焊其它边。

注意，如果你要自己焊，一定要首先保证焊盘和芯片管脚表面的清洁，不得有氧化，如果氧化则可能有虚焊。如果已经氧化，可以用很细的砂纸轻轻擦拭一下，用助焊剂也可以，但是我个人不赞成这种做法，因为助焊剂是有腐蚀性的，时间长了可能导致更严重的虚焊。

1.0欧的电阻完全可以用导线代替,或直接用锡焊.
2.同上
3.用的是电烙铁焊接上去的,但是要有接地防静电线.
4.用小功率的电烙铁,挫细电烙铁头就可以.

0欧姆当然可以直接短路的。不过那未必就是电阻吧，也可能是电感之类的。这样的东西短路了也不会造成什么损害。
当然用电烙铁焊了
焊的时候轻轻点一下就行了，如果和旁边的脚短路了用针尖挑开就行。

1。0欧姆可以用导线直接焊接，在工业生产中，为了方便修改电路和统一工艺方便机器焊接，专门有0欧姆的贴片电阻。其实和短导线是一样的
2.短路就是用导线连接，如果距离很小也可以用焊锡连接
3.原厂的闪存是用机器焊接的，手工焊接最好使用热风枪，或者带接地或断电的尖嘴烙铁
4.手工焊接最好使用热风枪，或者带接地或断电的尖嘴烙铁

贴面元件0欧的就是跳线不是电阻.在图纸和线路板上也不会以R来标示.当然可用导线来代替了.如果两端点间没有导线横隔,可用锡拖过去桥接.当然可用适当长度,适当粗细的导线联接了.
三星闪存是可以用烙铁焊上去的.选用25瓦的烙铁,清理干净焊盘上的锡.将蕊片贴上去,对准脚位.先固定对角上的两脚.用烙铁点一下就可以了.此时依旧可以细细调整位置.而后可固定另外两对角.在第一排直线脚上涂适量松香,一手持线路板让其有一个斜度,烙铁头上沾上饱满的锡,从一排脚的上部拖到下部就可以了.下部到头了将锡抖掉,最末几只脚有可能沾连就重拖这个地方一次.之后再焊另一排脚.因为有松香,焊锡流动性好,表面张力好,而且引脚外的地方是有阻焊剂覆盖着的,焊锡是不会停留在两引脚之间的,掌握的好的话速度会很快的.其实这还是较少引脚的.用上面的方法我们可以焊100只脚四面是引脚的IC的.且速度依然这样快.当然要做好烙铁的防静电接地措施.也要求有一定的实践经验.

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