pcb按工艺分又分哪几种

pcb按工艺分又分哪几种

最常见的是喷锡和沉金

喷锡有“有铅喷锡” 和 “无铅喷锡（环保）” 无铅喷锡每平米加工费用多2-3元

沉金，也叫化学沉金，即在铜面镀镍厚，再沉上薄薄的一层化学金

还有OSP (抗氧化），这类工艺成本低，多用于单面电源板

另外其他的电金 沉锡等工艺都比较少见.

常见的pcb表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆（osp），化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等，各有优缺点，可根据需要选择，并不是哪种最好，以下优缺点可供参考！ 　　1. hasl热风整平(我们常说的喷锡) 　　喷锡是pcb早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。 　　喷锡的优点： 　　-->较长的存储时间 　　-->pcb完成后，铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡) 　　-->适合无铅焊接 　　-->工艺成熟 　　-->成本低 　　-->适合目视检查和电测 　　喷锡的弱点： 　　-->不适合线绑定;因表面平整度问题，在smt上也有局限;不适合接触开关设计。 　　-->喷锡时铜会溶解，并且板子经受一次高温。 　　-->特别厚或薄的板，喷锡有局限，生产操作不方便。 　　2.osp (有机保护膜) 　　osp的 优点： 　　-->制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和smt。 　　-->容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。 　　-->板子上适合多种处理并存(比如：osp+enig) 　　-->成本低，环境友好。 　　osp弱点： 　　-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚，膜会被破坏，基本上2次没有问题) 　　-->不适合压接技术，线绑定。 　　-->目视检测和电测不方便。 　　-->smt时需要n2气保护。 　　-->smt返工不适合。 　　-->存储条件要求高。 　　3.化学银 　　化学银是比较好的表面处理工艺。 　　化学银的优点： 　　-->制程简单，适合无铅焊接，smt. 　　-->表面非常平整 　　-->适合非常精细的线路。 　　-->成本低。 　　化学银的弱点： 　　-->存储条件要求高，容易污染。 　　-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。 　　-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。 　　-->电测也是问题 　　4.化学锡： 　　化学锡是最铜锡置换的反应。 　　化学锡优点： 　　-->适合水平线生产。 　　-->适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。 　　-->非常好的平整度，适合smt。 　　弱点： 　　-->需要好的存储条件，最好不要大于6个月，以控制锡须生长。 　　-->不适合接触开关设计 　　-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。 　　-->多次焊接时，最好n2气保护。 　　-->电测也是问题。 　　5.化学镍金 (enig) 　　化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。 　　化镍金优点： 　　-->适合无铅焊接。 　　-->表面非常平整，适合smt。 　　-->通孔也可以上化镍金。 　　-->较长的存储时间，存储条件不苛刻。 　　-->适合电测试。 　　-->适合开关接触设计。 　　-->适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。 　　6.电镀镍金 　　电镀镍金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在ic载板(比如pbga)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载ic载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。 　　电镀镍金优点： 　　-->较长的存储时间>12个月。 　　-->适合接触开关设计和金线绑定。 　　-->适合电测试 　　弱点： 　　-->较高的成本，金比较厚。 　　-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。 　　-->因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。 　　-->电镀表面均匀性问题。 　　-->电镀的镍金没有包住线的边。 　　-->不适合铝线绑定。 　　7.镍钯金 (enepig) 　　镍钯金现在逐渐开始在pcb领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。 　　优点： 　　-->在ic载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。 　　-->与enig相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比enig和电镍金便宜。 　　-->长的存储时间。 　　-->适合多种表面处理工艺并存在板上。 　　弱点： 　　-->制程复杂。控制难。 　　-->在pcb领域应用历史短。（来源：www.pcbwork.net）

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