企业介绍
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专业IC代烧 全程ESD防护 确保品质 时效更高
・IC类型: MCU/MPU,EPROM/EEPROM,FALSH,NOR /Nand Flash,PLD
・IC封装: BGA,MLF,COB,SDIP,SOP,SSOP,TSSOP,TSOP,QFN,QFP,PLCC,DIP,
・IC包装: Tary,Tube,Tape
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