本公司是在结合了台湾高端的封装技术以及的市场行销团队的基础上正式于2006年成立。 技术团队于2000年首先开始对高功率、高亮度LED进行研究开发，产品首先应用于数字面板的背光源。经过对LED模组多年来的研究，公司于2006年获得技术上的突破，解决了在高功率LED产品的导热及荧光粉涂布混光问题，由此进入了LED的超高亮度时代（UHB LED），同时申请了多国专利。此项技术也在同年开始应于灯具市场并在高亮度LED市场上取得了突破性的进展，特别是在公共照明方面。 公司发挥多年在半导体封装技术与材料科技的优势，以在美国、日本、欧洲、中...[详细介绍]