重庆群崴电子材料有限公司是台商独资企业 公司主要从事半导体、SMT封装专用锡球和电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。产品符合JIS Z3282标准。产品持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。 公司首期年生产能力：半导体封装专用锡球每月400亿颗粒。并于2007年11月至2008年2月，完成首期锡球生产成套设备、仪器的引进，2008年2月完成设备安装调试并试生产，2008年3月正式生产并销售。具备锡球研发能力,可生产并满足BGA\CSP\SMT各种规格的锡球 公司宗...[详细介绍]