公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供优质、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。公司配备了SMT手工贴片生产线，DIP后焊插件线、大型手动印刷台、回流焊生产线，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。<br> 主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，员工全部具备3年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备先进、质量保证、交货准时。快速...[详细介绍]