pcb是怎样产生的？

pcb是怎样产生的？

检查布线后的电路板图与原理图是否一致
当电路板设计完毕后，我们需要检查一下它与对应的原理图是否一致，检查的思路是分别根据原理图和PCB图产生两个网络表文件，再利用系统提供的网络表比较功能检查两图是否一致。
（1）根据电路板图产生网络表文件
执行菜单命令【Design】|【Netlist manager】，在弹出的Netlist manager对话框中单击左下角的menu按钮，在下一级菜单中选择Create Netlist From Connected Copper，系统弹出要求确认的对话框，选择yes，即可产生网络表文件。根据PCB图产生的网络表文件名有一个前缀Generated。
（2）将两个网络表文件进行比较
打开原理图文件，执行菜单命令【Reports】|【Netlist Compare】，在Select对话框中分别选择两个网络表文件，单击ok按钮。系统产生网络表比较文件，如图所示。
在比较结果中，不匹配的网络统计、多余的网络统计数均应为0。说明原理图与电路板图的电气连接完全一致。

渗镀在pcb行业里是比较常见的！ 渗镀的原因也有很多！ 你的情况这里简单的说几点！ 1.渗镀可以是在线路压膜时，干膜和铜箔结合度不佳（这里是干膜问题），经电镀各缸药水后，干膜松动，当在铜缸镀铜时铜缸药水渗入干膜下，导致渗镀，。 2.在线路前处理阶段，未能将铜箔的氧化层处理干净，压膜后导致结合不佳，或者，在线路转电镀过程时间太长，导致干膜内铜箔氧化，一般不允许超过24h！ 3.电镀铜缸药水失调，药水攻击干膜，导致渗镀！ 4.电镀处理时打气压力太大或震动马达振幅太大。 希望能帮到你！

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