关于PCB外形尺寸公差，孔位置公差，IPC里有没有明确的要求呢？

关于PCB外形尺寸公差，孔位置公差，IPC里有没有明确的要求呢？

印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。邦定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。
孔径偏差按以下要求：
当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间。
当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。

加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘最小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离；铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距。

IPC里面没有这方面的定义，这个应该与设计有关系

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